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新一代平台 14纳米第五/六代酷睿评测

作者:nano-bbs.com 发布时间:2015-08-07

  回到这次测试的主角:第六代酷睿Skylake以及Z170芯片组,新一代平台带来了一些新特性:

  14纳米工艺

  上一代主流平台,第四代酷睿是利用22nm工艺的Haswell(还包罗Haswell-refresh、Haswell-E)焦点架构,第五代酷睿Broadwell开始,Intel将制造工艺更新到了14nm,而且率先字移动平台上推出Core M系列处理惩罚器,纳米科技,而在第六代酷睿Skylake上,工艺和架构都举办了更新,回收了新一代FinFet晶体管技能,从而实现了更低的功耗。

  DDR4内存

  从Haswell-E处理惩罚器开始,发泡水泥免疫磁珠,Intel就已经开始提供DDR4内存的支持。但X99平台终究只是少数发热友的玩物,DDR4内存的普及之路,真正开始照旧要依赖主流平台。DDR4内存拥有更高的频率、更低的电压,DNA试剂盒,可以大大提高系统带宽,质粒DNA提取试剂盒,同时低落功耗和发烧。

  更强的核芯显卡

  在这里,可以提前像列位透露,i7-6700K的CPU机能根基和i7-4790K持平,而i7-5775C的CPU机能则大抵和i7-4770K相当。可以说,CPU部门的机能是完全没有晋升的。而两者显著晋升的部门都是核芯显卡,个中i7-5775C回收了Iris Pro 6200显示焦点,共48个执行单位,并有用128MB L4 Cache,而i7-6700K则回收HD530显示焦点,拥有24个执行单位。两者的机能都大幅加强,或许可以到达今朝市面上300-500元显卡的水平,玩大部门主流网游没有太大问题。

  超频机能晋升

  这一部门假如放在5年前,照旧很令人欢快的,但是如今笔者已经没有太大兴致了,一来CPU超频对付大多用户已经没有实际意义,而来最近几代CPU频率始终难以取得大的打破,很显然今朝的技能已经处于瓶颈阶段。不外,从FIVR模块的消除、制造工艺的改善等方面看,Skylake的表示至少不会比以前差。

  系统带宽增加

  跟着USB 3.1、SATA-E、M.2等新设备的呈现,系统带宽的需求也随之增加。之前,主板厂商通过差异要领来办理DMI 2.0总线带来的数据传输带宽瓶颈,而如今,Intel直接提供了DMI 3.0总线和20条PCI-E 3.0通道,直接完美办理了这个问题。将来,我们将会更容易的享受到高速设备的优势。

  第2页:产物规格&测试平台先容

  接下来是新一代酷睿处理惩罚器的具体规格参数比拟表:

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